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Elektronik-Fachzeitschrift und Fachinformationen fuer Elektronik-Entwicklung, Elektrotechnik, Embedded Systeme, Hardwareentwicklung, Bauteilebeschaffung, Fertigung

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  • [H4] Tore auf für die embedded world 2026: Was gibt es zu tun, was zu sehen?
  • [H4] Chinesische Chipkonzerne planen deutlichen Ausbau moderner Fertigungstechnologien
  • [H4] Meta und AMD vereinbaren Lieferung von KI-Chips im Wert von 60 Mrd. US-Dollar
  • [H4] Der tägliche Newsletter von ELEKTRONIKPRAXIS: Aktuelle Nachrichten, Hintergründe, Tipps & Wissen aus allen Bereichen der Elektronikindustrie.
  • [H4] Motorsteuerungen auf Energieeffizienz trimmen
  • [H4] Spannungsspitzen mit TVS-Dioden im Griff
  • [H4] Chinas geheimes „Manhattan Project“ zum Bau einer eigenen Lithografiemaschine
  • [H4] Warnung von Phison-CEO: „Drei Jahre Vorauskasse in bar sind jetzt Realität“
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  • [H4] Der Robotics Award geht an goodBytz
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  • [H4] SK Hynix stellt „hybride“ Speicherarchitektur für bessere KI-Inferenz vor
  • [H4] Ein geteilter digitaler Fingerabdruck für mehr Chip-Sicherheit schon ab Fertigung
  • [H4] Mikrothermografie für dünne Schichten
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  • [H4] WBA fordert Standardisierung für KI-gestütztes Wi-Fi
  • [H4] SK Hynix stellt „hybride“ Speicherarchitektur für bessere KI-Inferenz vor
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